SMT即表面组装技术，是新一代电子装联技术，由混合集成电路技术发展而来。SMT贴装技术应用广泛，极大程度上促进了电子产品的小型化、多功能化。而随着电子产品的飞速发展，SMT贴片加工流程设计的方面很多，具体要求也有不少，SMT厂家对于质量的要求也越来越多，尤其是贴片加工的质量。严格按照电子加工的要求进行生产加工是必然能够提升加工质量的，那具体又应该怎么去做呢?今天就和小编一起来看看吧。

一、PCB和IC烘烤

1. PCB未超过三个月，且无受潮现象、无须烘烤。超过3个月后，烘烤时间4个小时。

2.温度：80-100度;IC：BGA 封装

敏感件的操作环境有一定的温度要求，必须在18-28度之间，湿度要在40%-60%之间。存储时的湿度要适当下调一下，温度则一样。

3.一个月后散装，要烤24小时，全新散包至少要烤8小时，如果是旧的或者拆机料IC要烤3天温度：100-110度;QFP/SOP/等其他封装IC 原真空包装不需要烘烤，散装至少要烤8小时，温度：100-110度。

二、贴片

1.锡膏工艺

2.红胶工艺

3.有铅工艺

4.无铅工艺

三、元器件特征标记

各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表或BOM要求(应烧入的IC是否进行烧录)，贴装好的元器件要完好无损。

四、贴装焊膏要求

贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。

对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度) 应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

五、元器件偏差范围

元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。

由于回流焊过程中的自定位效应，部件的安装位置允许一定偏差。允许偏差范围要求如下：

1、矩型元件：在元件的宽度方向焊端宽度1/2以上在焊盘上;在元件的长度方向元件焊端与焊盘必须交叠;有旋转偏差时，元件焊端宽度的1/2以上必须在焊盘上。

2、小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差，但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。

3、小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差，但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。

4、四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP)：要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上，允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。

六、常规生产管控标准

常规贴片料需符合IPC-310、IPC-610标准。

1、入料：防潮袋中必须要有干燥剂包，相应的湿度卡，防潮袋外还要有相关标签，包括包装不好、需要相关人员确认处理等。

2、存储：如果smt贴片的温湿度敏感器未开封则按照说明存储，如果开封了，则要退回仓库，经过烘烤装袋之后抽真空才能使用在smt贴片中。开封材料如果暂时不使用的话，必须要低温烤箱中保存，不能随意放置。

3、作业：在作业时加工生产人员严格检查器件质量并填写湿度指示卡，换料的时候也要填写的资料，遇到退库情况，也要根据规定进行包装保存。

4、除湿：根据SMT贴片加工等级、不同的环境、湿度、开封时间等来设置烘烤时间和条件。

七、贴片制程注意事项

1、在SMT贴片生产线上进行拆卸元器件的时候，加工生产的操作人员一定要佩戴防静电手环、手套以及手腕带，在做好静电防护的基础上才能打开真空包装。

2、如果收到的是散装的湿度元器件，则要根据《湿度敏感元件管制标签》对这些元器件进行检验，看看是否合格，如果合格则优先使用，如果不合格，按照正常流程处理。

3、拆开包装之后，在回焊之前，一定要求暴露时间不能太长。

4、对于不合格的元器件，直接退回仓库不能被用在smt代工代料中。

5、板面须清洁干净，不可有血眼可见的锡珠或锡渣出现。

八、测试范围

检查指示灯是否亮起，搜索者是否搜索IP，测试图像是否正常，电机是否转动，测试语音，测试语音监控和对讲，机器和计算机应有声音。

九、抽样测试

从一批产品中随机抽取少量产品(样本) 进行检验，据以判断该批产品是否合格并统计。